高速焊接機

NCB-series

特點: 載體轉移到基板（單芯片打件）; 全球首款獨家專利設計; 在將LED從載體轉移到基板並進行射焊接; 提供極高的返工效率和良品率，且能夠進行模具後返工

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項目	規格
產能	6s/die (repair mode) 4s/die (debond mode)
精度	±10 µm
最小晶片尺寸	小於15 X30 µm
支援多元功能切換	(a) 去晶 (b) 返修 (c) 沾錫