麥科先進發表TCB熱壓貼合設備 強攻先進封裝
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麥科先進發表TCB熱壓貼合設備 強攻先進封裝

September 10,2025
麥科先進發表TCB熱壓貼合設備 強攻先進封裝​​ 2025/09/10 07:30:00 經濟日報 李憶伶 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴展，晶片間高速互連的需求日益迫
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麥科先進推出自研熱壓貼合設備 挺進先進封裝市場
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麥科先進推出自研熱壓貼合設備 挺進先進封裝市場

September 05,2025
麥科先進推出自研熱壓貼合設備 挺進先進封裝市場 尤嘉禾／台北 2025/09/02 03:21
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Micraft System Plus Unveils Proprietary Thermo-Compression Bonder, Expands into Advanced Packaging Market
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Micraft System Plus Unveils Proprietary Thermo-Compression Bonder, Expands into Advanced Packaging Market

September 04,2025
Micraft System Plus Unveils Proprietary Thermo-Compression Bonder, Expands into Advanced Packaging Market News highlights Wednesday 3 September 2025
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麥科先進 搶攻先進封裝設備市場
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麥科先進 搶攻先進封裝設備市場

August 15,2025
從Micro LED跨足Hybrid Bonding 自研TCB設備 實現優於1微米對位精度
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2024 Touch Taiwan 麥科先進重磅亮相
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2024 Touch Taiwan 麥科先進重磅亮相

April 24,2024
斯託克精密研發團隊，自2018年起開始投入雷射在mini/micro LED製程上的應用。於今（2024）年的Touch Taiwan展會上，以全新名稱「麥科先進，Micraft System Plu
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2023 Touch Taiwan 麥科先進重磅亮相
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2023 Touch Taiwan 麥科先進重磅亮相

April 24,2023
斯託克精密總經理黃紹瑋表示，斯託克的雷射焊接機，相較於傳統SMT技術，不使用鍚膏，無回流焊爐，能讓LED表面更平整，發光度均勻，減少基板翹曲問題，也能減少耗材的發生。 斯託克布局Mini／MicroL
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