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MiniLED solutions

巨量雷射焊接機

MCB-series
特點
載體轉移到基板(巨量焊接)
獨家專利鐳射焊接機，提供市場上最大的單次焊接轉移區域
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項目 規格
產能 + 200K/hr @ P0.5mm
精度 ± 10um
最小晶片尺寸 0204 mil
載體尺寸 200*200mm
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