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MicroLED solutions

巨量雷射焊接機

µMCB-series
特點
效率: 10 M/hr
精度: ±1.5 μm
良率: 99.999%

介紹

  • 支援至 G6 基板 與 COC2

  • 支援最小至 8*8μm 芯片

  • 業界最大單次壓合範圍

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